产品简介
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GT335是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充， 用玻璃纤维布增强的板材，为无卤产品，
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专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的，它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该
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系列材料的玻璃态转化温度超过280℃，Z轴CTE很低，在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似，
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非常匹配天线的设计要求。
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GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进
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行传统的PTFE基材加工的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司
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的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘结片通过压合成型。
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技术参数
? 序号 | ? 性能 | ? 典型值 | ? 方向 | ? 单位 | ? 条件 | ? 测试方法 |
? ?1 | ? ? 介电常数(Dk) | ? 3.5±0.05 | ? ? Z | ? ? ?- | ? 10 GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
? ?2 | ?? ? 介质损耗(Df) | 0.0038 | ? Z | ? ?- | ?10GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0022 | ? Z | ? ?- | ?2.5GHz 23℃ |
?3 | ? ?吸水率 | 0.06 |
| ? ?% | ? D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
?4 | ? ? TCDK | +50 | ? Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
?5 | ? ?导热系数 | 0.58 | ? - | W/mK | ? ?80℃ | ASTM D5470 |
?6 | ? ?表面电阻 | 4.6*109 |
| MΩ*cm | ? COND A | ? IPC-TM-650 2.5.17.1 |
?7 | ? ?体积电阻 | 4.8*109 |
| MΩ |
? ? ?8 | ? ? 热膨胀系数 | ?16/17 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 50-120℃ | ? ? IPC-TM-650 2.4.24 |
? 21 | ? Z |
?10/11 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 200-250℃ |
? 32 | ? Z |
?9 | 玻璃化转变温度（Tg） | ?>280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | ? ? ?Td | ?390 |
| ℃ TGA |
| ASTM D3850-12 |
11 | ? ?剥离强度 | ?0.80 |
| N/mm | ? ?HTE | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | ? ? 密度 | ?1.7 |
| g/cm3 |
| ASTM D792-08 |
13 | ? 兼容无铅制程 | ? 是 |
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板材常规规格
? ? ? ?标准厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准铜箔 |
? 0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil) | ? 0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil) | ? 36inch 18inch | ? X X | ? 48inch 24inch |
| ??oz.(18μm) HTE?铜箔 1?oz.(35μm) HTE?铜箔 1?oz.(35μm) RTF?铜箔 |
注：本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业，如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。